当地时间周一，芯片巨头英特尔和德国政府签署协议，这家美国公司将斥资300多亿欧元，在德国东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地。其中三分之一资金由德国政府补贴。与此同时，英特尔在欧洲其他国家的扩张也在进行中。除了德国的制造基地，该公司还在波兰建造组装工厂，在法国和西班牙建立研发中心，在意大利建造设计中心。英特尔在欧洲扩张的背后，是欧盟想要建立芯片制造本地供应链的雄心。
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去年11月，英特尔收购了德国马格德堡的两个半导体工厂的地块，同时预计将在四到五年内开始生产。德国政府原计划向英特尔补贴68亿欧元，并定于今年上半年开建。不过，由于地缘政治挑战、高通胀推高能源和原材料成本，以及半导体需求下降等原因，开工停滞不前。
英特尔同时表示，在德国建厂的成本远超想象，需要更多补贴。本周一，双方最终达成协议，德国政府将补贴提高至99亿欧元。据媒体爆料，德国政府的援助方案不仅包括资金，还包括能源价格上限方面的支持。
周一，德国总理朔尔茨在对该国行业团体的讲话中表示，如果目前的计划得到实施，德国将跻身全球最大的半导体生产基地之一。经济部长哈贝克也表示，这是外国公司在德国进行的最大投资，它同时也意味着英特尔在欧洲产能的大幅扩张。
在几天前的6月16日，英特尔还宣布投资42多亿欧元，在波兰弗罗茨瓦夫附近建设新的半导体组装和测试中心，预计到2027年实现活跃运转状态。它还将在意大利建设一个最先进的后端制造工厂，预计于2025-2027年开始运营。同时，英特尔还额外增资120亿欧元，用于扩大在爱尔兰莱克斯利普项目的产能。
法国被英特尔选定为欧洲代工的主要设计中心。去年3月，英特尔宣布将在法国Plateau de Saclay附近建设新的芯片研究中心，它将成为英特尔高性能计算（HPC）及其欧洲人工智能设计能力的中心。同时，在西班牙巴塞罗那，他们正在开发未来十年的zettascale架构，并计划建立联合实验室。
为了更好与英伟达、三星等对手竞争，英特尔在去年底进行了重组，同时公布了一项805多亿欧元的在欧洲扩张代工业务的计划。而该计划紧随欧盟的芯片激励措施而来。
去年2月，欧盟在全球半导体短缺期间提出了《欧洲芯片法案》，希望减少在芯片制造方面对亚洲的依赖，以及在设计方面对美国的依赖。为了实现该目标，法案提供了三种策略的框架。其一是欧洲芯片制造计划，它提供资金支持欧盟大规模建设半导体制造的能力。另外两项措施侧重于供应链安全，通过建立材料和组件的本地供应来减轻对外国的依赖。
欧盟芯片法案将调动430亿欧元的私人和公共资金，希望到2030年，将欧盟在全球芯片开发、制造和材料供应链中的份额提升两倍，至20%。法案不仅为27个成员国的芯片厂提供融资支持，还提供在税收、快速许可、明确的国家援助框架等方面的便利。
该法案的最新进展是在两个月前。4月18日，欧盟各主要机构已就法案条款达成临时协议，为正式通过铺平了道路。
欧盟芯片法案特别强调“同类首创”。接受援助的大型晶圆厂项目，必须符合“同类首创”的条件，这意味着该项目将显著提升欧盟在该领域的公共利益和技术能力。这个标准适用于在生产过程（如降低能耗）或最终产品（如更节能的芯片）方面进行创新的设施。
另外，法案还包括了“危机管理”机制。包括在半导体短缺期间，成员国可以共同采购，不过它基于自愿原则。
欧盟拥有先进的半导体技术。比如荷兰ASML公司是极紫外线光刻机的唯一生产商，后者是生产最先进半导体必不可少的工具。德国西门子也开发用于集成电路设计和其他芯片的EDA软件。不过，欧盟认为仅仅拥有技术还不够，因为技术的供应链容易受到地缘政治因素的干扰，因此他们还需要晶圆厂。
欧盟内部市场专员Thierry Breton稍早前在一场演讲中说，欧洲仅仅在半导体研究方面表现出色是不够的，他们还需要在本地建厂和生产。根据他的说法，与美国的此类行动带有民族主义色彩不同，欧盟的芯片法案不是要关闭大门，也不是要在欧洲做所有事情，他们要的是在一个关键领域重新平衡供应链，从而捍卫其战略资产。
瑞典能源部长Ebba Busch也表示，新规则代表了欧洲在关键半导体领域的一场真正革命。芯片法案的实施，将使欧洲从半导体对外依赖状态转变成拥有市场领导地位，从而拥有“主权”。
北京商报综合报道